2016年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)家政策支持和市場(chǎng)需求推動(dòng)下持續(xù)快速發(fā)展，其中集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出。本文將從市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)進(jìn)展、政策環(huán)境及挑戰(zhàn)等方面，對(duì)2016年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行分析。

市場(chǎng)規(guī)模方面，2016年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額達(dá)到約1644億元，同比增長(zhǎng)24%，占全球設(shè)計(jì)業(yè)比重進(jìn)一步提升。隨著智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等下游應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)張，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)需求旺盛，華為海思、紫光展銳等龍頭企業(yè)引領(lǐng)行業(yè)增長(zhǎng)，帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

技術(shù)進(jìn)展上，2016年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)水平顯著提升。28納米工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，16納米工藝進(jìn)入試產(chǎn)階段，部分企業(yè)在中高端芯片領(lǐng)域取得突破。例如，華為海思發(fā)布了麒麟960芯片，采用16納米工藝，性能與國(guó)際主流產(chǎn)品相當(dāng)。在人工智能、5G通信等新興領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)加快布局，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)向高性能、低功耗方向發(fā)展。

政策環(huán)境方面，2016年國(guó)家持續(xù)加大支持力度。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》深入實(shí)施，大基金（國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）二期資金逐步到位，重點(diǎn)投向設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)。地方政府也配套出臺(tái)扶持政策，鼓勵(lì)企業(yè)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，為設(shè)計(jì)行業(yè)提供了良好的發(fā)展土壤。

行業(yè)仍面臨諸多挑戰(zhàn)。核心技術(shù)依賴進(jìn)口問(wèn)題尚未根本解決，EDA工具、高端IP核等關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍由國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)。人才短缺也成為制約因素，高端設(shè)計(jì)人才供不應(yīng)求。國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇，全球芯片巨頭通過(guò)并購(gòu)整合強(qiáng)化市場(chǎng)地位，對(duì)中國(guó)企業(yè)構(gòu)成壓力。

總體來(lái)看，2016年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)在規(guī)模擴(kuò)張和技術(shù)進(jìn)步上取得顯著成就，但需在自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同上持續(xù)努力。未來(lái)，隨著智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用崛起，設(shè)計(jì)行業(yè)有望迎來(lái)更大發(fā)展空間，助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體升級(jí)。