2021年，在全球芯片短缺和國產(chǎn)替代加速的雙重驅(qū)動下，A股半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入再創(chuàng)新高。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，集成電路設(shè)計領(lǐng)域的研發(fā)投入表現(xiàn)尤為亮眼，本文將從多個維度為您深度盤點。
一、整體研發(fā)投入規(guī)模創(chuàng)新高
據(jù)統(tǒng)計，2021年A股集成電路設(shè)計板塊上市公司總研發(fā)支出突破300億元，同比增長超過35%。其中，研發(fā)投入超過10億元的企業(yè)達到8家，較2020年增加3家。研發(fā)投入占營業(yè)收入比例平均達到15.2%，顯著高于A股整體水平。
二、龍頭企業(yè)研發(fā)投入領(lǐng)跑
在集成電路設(shè)計領(lǐng)域，頭部企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入：
- 韋爾股份研發(fā)支出達26.8億元，同比增長42%
- 兆易創(chuàng)新研發(fā)投入18.3億元，同比增長38%
- 卓勝微研發(fā)費用9.2億元，同比增長56%
- 圣邦股份研發(fā)投入7.1億元，同比增長45%
這些企業(yè)在圖像傳感器、存儲芯片、射頻前端、模擬芯片等細分領(lǐng)域持續(xù)深耕，通過高強度研發(fā)構(gòu)筑技術(shù)護城河。
三、研發(fā)人員投入持續(xù)擴大
2021年，主要集成電路設(shè)計企業(yè)研發(fā)人員數(shù)量平均增長25%以上，其中：
- 匯頂科技研發(fā)人員占比達85%
- 北京君正研發(fā)團隊規(guī)模擴大40%
- 晶晨股份研發(fā)人員增加35%
高素質(zhì)研發(fā)人才成為企業(yè)核心競爭力，各公司通過股權(quán)激勵、高薪酬等多種方式吸引和留住人才。
四、研發(fā)方向聚焦關(guān)鍵技術(shù)突破
2021年集成電路設(shè)計企業(yè)的研發(fā)重點主要集中在：
1. 先進制程芯片設(shè)計：7nm及以下工藝節(jié)點
2. 人工智能芯片：NPU、GPU等專用處理器
3. 汽車電子芯片：自動駕駛、智能座艙等
4. 物聯(lián)網(wǎng)芯片：低功耗、高集成度解決方案
5. 第三代半導(dǎo)體：GaN、SiC等新材料應(yīng)用
五、研發(fā)成果顯著
高強度研發(fā)投入帶來了豐碩成果：
- 多家企業(yè)發(fā)布基于先進工藝的新產(chǎn)品
- 在汽車、工業(yè)等高端應(yīng)用領(lǐng)域取得突破
- 專利數(shù)量大幅增長，部分企業(yè)年新增專利超百項
- 多個產(chǎn)品實現(xiàn)國產(chǎn)替代，打破國外壟斷
六、2022年展望
隨著國家政策持續(xù)支持和市場需求不斷擴大，預(yù)計2022年集成電路設(shè)計企業(yè)研發(fā)投入將繼續(xù)保持高速增長，在高端芯片、車規(guī)級芯片等領(lǐng)域的研發(fā)投入將進一步加大。
集成電路設(shè)計作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)制高點，研發(fā)投入的持續(xù)加大將有力推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控進程。建議投資者重點關(guān)注研發(fā)投入強度高、技術(shù)積累深厚的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，它們將在未來的產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)更有利位置。
